ENLIGHT^TM 聚烯烃封装膜

特锐携手陶氏化学，共同针对c-S和薄膜光伏组件封装推出了ENLIGHT^TM聚烯烃封装膜产品。

这一创新型胶膜，具有优异性能的薄膜产品为组件制造商提供了在无需牺牲粘合性能或层压期间材料稳定性的情况下，进一步缩短层压周期时间的可能。低水蒸气透过率（WVTR）结合较高的电阻率，以及出色的UV稳定性和无乙酸生成，这些都确保了组件在长期暴露于高温、潮湿和UV光线时，能够将输出效率的损失程度降至最低。

功能与优点

• 对玻璃、背板和其他组件材料具有出色的粘合性。
• 防水解，并且不会生成乙酸。
• 温度操作范围广，具有更为优异的层压灵活性。
• 层压期间无需交叉连接。
• 能够缩短层压周期时间。
• 出色的电气特性，其中包括极为突出的电阻率。
• 低水蒸气透过率（WVTR）。
• 优异的UV稳定性。
• 样品测试数据表明，在经过10000小时的湿热周期后，输出效率为90%。
• 6-9个月保存期限，无需冷藏*

* 未开封包装放置在30℃或更低温度下

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技术参数

ENLIGHT^TM聚烯烃封装膜

光学性能
光透射	%	>90(1)
折射率		1.48
雾度	%	8
UV 截止	nm	320
(1) 从 450 nm至1200 nm.全半球光透射，15 mil 样本。
电气特性
体积电阻率	Ω-cm	4.4 x 1018
导热性	W/m-K	0.291
绝缘强度	kV/cm	601
物理特性
水蒸气透过率（WVTR）	g/（100-sq.in.-天），100%RH，38°C	0.22
极限抗张强度	psi	1,720(2)
肖氏硬度		73
极限伸长	%	>500(2)
玻璃化温度 (Tg)		-40°C
所有的水蒸气透过率（WVTR）的单位都为g/（100-sq.in.-天），在100% RH下测得，2个样品的平均值。 (2) 处于 24°C, 2 英寸/分钟时 吸水性（RT, 24 小时，在水中）：EVA：0.04%，ENLIGHT：< 0.01%
粘合参数
粘合玻璃	N/mm	>10(3)
TPE 粘合	N/cm	79
(3) 180° 剥离试验：玻璃厚度 = 3 mm，变形速度 = 2 inch/min 理化性能；不得作为详细规格解释说明。

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